產(chǎn)品詳情
EVASOL MFJ系列產(chǎn)品
兼顧對(duì)應(yīng)3銀低銀合金，既能保持優(yōu)異的作業(yè)性，又具有低飛濺性。
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產(chǎn)品說(shuō)明：
即使是低銀也能保持良好的潤(rùn)濕性
因大幅度提高了潤(rùn)濕性能，亦可對(duì)應(yīng)低銀合金。實(shí)現(xiàn)了與3銀同等的作業(yè)效率，又能降低成本。
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減少了飛濺
迎合焊錫合金熔點(diǎn)上升選定最佳合金底材?？蓽p少飛濺，達(dá)到更高品質(zhì)的實(shí)裝工藝。
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優(yōu)異的持續(xù)潤(rùn)濕性
運(yùn)用調(diào)配活性劑提升了潤(rùn)濕持續(xù)性。無(wú)論零件的尺寸與種類(lèi)， 都可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的實(shí)裝。
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特點(diǎn)：
低銀也能夠發(fā)揮優(yōu)異的潤(rùn)濕性
潤(rùn)濕持續(xù)性提升
無(wú)飛濺
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特性表：
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
特性值 |
試驗(yàn)方法 |
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對(duì)應(yīng)焊錫合金 |
J3 R4 R8 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 Sn-Cu0.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊劑類(lèi)型 |
JIS-A，MIL-RMA |
— |
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助焊劑含有量（％） |
3.0，4.0，6.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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鹵素含有量（％） |
0.08~0.14 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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銅板腐蝕試驗(yàn) |
無(wú)腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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銅鏡腐蝕試驗(yàn) |
無(wú)腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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絕緣電阻試驗(yàn)(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
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離子遷移試驗(yàn) |
無(wú)發(fā)生 |
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