產(chǎn)品詳情
EVASOL 3229 系列
對應激光的急劇加熱 解決錫珠問題
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產(chǎn)品說明：
防止錫珠發(fā)生
使用在實裝時能夠應對光束急劇加熱的特殊活性劑。可減輕加熱時焊錫膏的熱融塌并解決焊錫錫珠問題。
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即使大型零件也可對應
可對應從貼片元件到連接器之類的各種各樣的電子元件。亦能實裝復雜化的電子基板。
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有車載使用實績
從有鉛焊錫開始在車用電裝上已受到客戶的愛用。最適合對實裝品質(zhì)與可靠性要求更嚴格的客戶。
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特點：
能抑制錫珠
即使大型零件也可對應
減輕急劇加熱時的焊錫膏熱融塌
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特性表：
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試驗項目 |
特性值 |
試驗方法 |
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對應焊錫合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊劑類型 |
MIL-RMA |
— |
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錫粉直徑( μ m) |
45~25、38~20 |
JIS Z 8801 |
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助焊劑含有量（％） |
14.0±0.5 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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鹵化物含有量（％） |
0.08~0.10 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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粘度(Pa·s) |
130±30 |
JI-S Z 3284 |
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水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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銅鏡腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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絕緣電阻試驗(Q) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
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離子遷移試驗 |
無發(fā)生 |
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品質(zhì)保證期限 |
從制造日開始2個月 |
0~10℃、冷藏保管 |
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