產(chǎn)品詳情
HBM 1-X60 現(xiàn)貨秒發(fā)
HBM 1-X60 是一種雙組分的快干黏合劑，包括液體 (B) 和粉末 (A). 調(diào)配非常容易，調(diào)配匙包含在貨物中。
典型的應用包括： 低溫，多孔材料，以及用于保護電纜。
產(chǎn)品交付范圍：
? 1-X60, 1×100 g 成分A； 2×40 ml 成分B .
? 1-X60/A, 100 g 成分A； 1-X60/B, 2×40 ml 成分B .
包含以下應變片安裝附件：
? 調(diào)配匙
? 攪拌棒
? 玻璃紙
? 劑量匙
? 手冊和安全數(shù)據(jù)表
關鍵特性：
? 漿糊狀
? 在粗糙表面依然可以使用
溫度極限
對于零點相關測量：-200°C至+ 60°C。
對于非零點相關測量：-200°C至+ 60°C。
溫度高達150°C，不會損壞膠粘劑；但是，只要存在高溫，就無法進行測量。另請注意SG或焊接端子規(guī)格中規(guī)定的溫度范圍。
伸長
大伸長率取決于清潔度和要粘合的材料。此外，SG的尺寸和類型以及溫度也是重要的因素。與高應變SG（聚酰亞胺載體）結合使用時，在室溫下可達到超過100,000μm/ m（> 10％）的應變和壓縮。
SG準備
出廠時提供的應變計處于工作狀態(tài)，只能用鑷子進行處理。
如果在處理過程中SG被污染：
?用浸有溶劑的棉簽小心清潔SG的粘合面
（例如RMS1或RMS1-SPRAY）。
?小心地蒸發(fā)掉所有殘留的溶劑，如有必要，請使用吹風機
如果SG有安裝輔助工具（膠帶），請確保膠帶的膠膜不會被棉簽溶解并轉移到SG上。
一般信息
安裝質(zhì)量基本上取決于測量點的準備。目的是要創(chuàng)建一個平整，不太粗糙且無氧化物的表面，以使其易于潤濕。
測量對象的條件將確定以下哪些步驟是必需的。
