產(chǎn)品詳情
StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管,采用先的模塊化外殼,保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 常見的封裝是隔離模塊,但對于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用,選壓接封裝,因為易于串聯(lián)電氣和機(jī)械連接,并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)(這是一項需要冗余的基本功能)。由于 IGBT 具有多個并行芯片,因此使用傳統(tǒng)壓接封裝,在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的彈簧技術(shù)解決了這個問題。
StakPak 針對串聯(lián)連接而優(yōu)化,采用模塊化概念,即安裝在玻璃纖維增強(qiáng)框架中的子模塊,可以靈活實現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。