zestron HYDRON? WS 400去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑

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詳細參數(shù)
品牌zestron型號HYDRON,WS400
類型水基型清洗劑外觀形態(tài)液體
工作溫度常溫型(40℃～70℃)產(chǎn)地其他

產(chǎn)品詳情

HYDRON® WS 400

去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑

水基型清洗劑

HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗劑，特別設(shè)計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON® WS 400 在低濃度(3%-5%)應用時，可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調(diào)至15%時，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

  • 快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
  • 低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
  • 無泡沫配方避免生成白色殘留
  • 溫和的配方使得焊點和焊盤閃亮有光澤
  • 與鋁和環(huán)氧樹脂表面有的材料兼容性
  • 不含乙醇胺
  • 氣味清淡

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