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國(guó)內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|華南半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展|半導(dǎo)體集成電路展覽會(huì)

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2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|華南半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展|半導(dǎo)體集成電路展覽會(huì)

舉辦時(shí)間:2023/08/29---2023/08/31

舉辦展館:深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

主辦單位:中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

承辦單位:中國(guó)(深圳)半導(dǎo)體展覽會(huì)

協(xié)辦單位:半導(dǎo)體展覽會(huì)

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展會(huì)概況

2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|華南半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展|半導(dǎo)體集成電路展覽會(huì)

時(shí) 間:2023年8月29~31日 地 點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)


展會(huì)回顧:

上屆展會(huì)展出面積50000平方米,吸引了全國(guó)的600多家企業(yè)參展,共有來自全國(guó)的26832人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國(guó))、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽(yáng)芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì),86%的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì),我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會(huì)越辦越好。

行業(yè)盛會(huì)

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2023年8月29~31日,2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心,作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國(guó)超過600家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。

展覽范圍:

一、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

二、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

三、集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;

四、半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等;

五、封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

六、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二j管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二j管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

七、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

八、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二j管、三j管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;

展覽會(huì)亮點(diǎn):
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托深圳電子展資源帶來強(qiáng)大科研購(gòu)買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。


詳細(xì)資料及展位費(fèi)用請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì): 

電 話:1366-1483-015

QQ:2521136721(添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展)

E-mail:2521136721@qq.com

聯(lián)系人:張 昊

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半導(dǎo)體被譽(yù)為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前,隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高,國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢(shì)明顯。

參展范圍

2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|華南半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展|半導(dǎo)體集成電路展覽會(huì)

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:劉毅

聯(lián)系手機(jī):13661483015

聯(lián)系電話:-

E-mail:2521136721@qq.com

詳細(xì)地址:上海市奉賢區(qū)奉金路

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