當(dāng)前位置:首頁(yè) >> 展會(huì)信息 >> 電子電力 >>2023深圳大灣區(qū)半導(dǎo)體博覽會(huì)|半導(dǎo)體芯片及光電器件展覽會(huì)
國(guó)內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2023深圳大灣區(qū)半導(dǎo)體博覽會(huì)|半導(dǎo)體芯片及光電器件展覽會(huì)

距開(kāi)幕0天
更多
2023深圳大灣區(qū)半導(dǎo)體博覽會(huì)|半導(dǎo)體芯片及光電器件展覽會(huì)

舉辦時(shí)間:2023/08/29---2023/08/31

舉辦展館:深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

主辦單位:中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

承辦單位:中國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)

協(xié)辦單位:半導(dǎo)體展覽會(huì)

點(diǎn)擊量:305

暫無(wú)邀請(qǐng)函下載 暫無(wú)邀請(qǐng)函下載

展會(huì)概況

2023深圳大灣區(qū)半導(dǎo)體博覽會(huì)|半導(dǎo)體芯片及光電器件展|半導(dǎo)體封裝設(shè)備展覽會(huì)

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時(shí) 間:2023年8月29~31日? ? ? 地 點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)


◆ 展會(huì)回顧:

上屆展會(huì)展出面積50000平方米,吸引了全國(guó)的600多家企業(yè)參展,共有來(lái)自全國(guó)的26832人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國(guó))、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽(yáng)芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì),86%的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì),我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力,將會(huì)越辦越好。

◆ 行業(yè)盛會(huì):

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2023年8月29~31日,2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心,作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全國(guó)超過(guò)600家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。

同期將召開(kāi)“2023國(guó)際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果,屆時(shí),熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

◆ 展會(huì)亮點(diǎn):

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。

2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。

◆ 展出范圍:

1、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

4、半導(dǎo)體光電器件;

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;

6、集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

7、集成電路制造類:芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

8、集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

◆ 專業(yè)觀眾群體涵蓋:

1、航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子(手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。

2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等;


◆ 新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì):

★企業(yè)如需安排此類活動(dòng),請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò),以便安排較好時(shí)間段。

★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB,時(shí)間為1小時(shí)(含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等)。

日程安排:

報(bào)到布展:2023年08月27-28日(9:00—17:00) 開(kāi)幕時(shí)間:2023年08月29日(8:30)

展出時(shí)間:2023年08月29-31日(9:00—17:00) 閉幕時(shí)間:2023年08月31日(17:30)


◆ 詳細(xì)資料及展位費(fèi)用請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì):

電 話:1366-1483-015

QQ:2521136721(添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展)

E-mail:2521136721@qq.com

聯(lián)系人:張 昊

提示:企業(yè)須盡早報(bào)名? 以便預(yù)定優(yōu)越展位!

本信息長(zhǎng)期有效,歡迎來(lái)電咨詢及索取資料!

參展范圍

1、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等; 3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等; 4、半導(dǎo)體光電器件; 5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝; 6、集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。 7、集成電路制造類:芯片制造、封裝測(cè)試

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:劉毅

聯(lián)系手機(jī):13661483015

聯(lián)系電話:-

E-mail:2521136721@qq.com

詳細(xì)地址:上海市奉賢區(qū)奉金路

我要參展

由于本站部分展會(huì)信息來(lái)源于會(huì)員發(fā)布及網(wǎng)絡(luò),不完全保證信息的的準(zhǔn)確性、真實(shí)性,如果您有任何疑問(wèn)請(qǐng)聯(lián)系我們。