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國(guó)內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2020北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)

距開幕0天
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2020北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)

舉辦時(shí)間：2020/11/30---2020/12/02

舉辦展館：北京市朝陽區(qū)天辰東路7號(hào)

主辦單位：中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì) （CSOE）

承辦單位：北京京京國(guó)際展覽有限公司 北京宇航會(huì)展有限公司

協(xié)辦單位：

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展會(huì)概況

市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2020北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)是第12屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)專題展，2020年11月30日-12月2日在北京國(guó)家會(huì)議中心召開，展會(huì)依托中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例?？傉钩雒娣e 3萬平米，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示最新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引 領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)。

參展范圍

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。 原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料； 生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備； 封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等： 測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：張銘

聯(lián)系手機(jī)：15201993739

聯(lián)系電話：021-59987827

E-mail：2232166513@qq.com

詳細(xì)地址：上海市市臺(tái)路408號(hào)

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