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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2020年日本半導(dǎo)體展會SEMICON JAPAN攤位不多了

距開幕0天
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2020年日本半導(dǎo)體展會SEMICON JAPAN攤位不多了

舉辦時(shí)間：2020/12/17---2020/12/19

舉辦展館：日本東京

主辦單位：主辦單位：SEMI Japan

承辦單位：SEMI Japan

協(xié)辦單位：中展遠(yuǎn)洋展覽

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展會概況

2020年日本半導(dǎo)體展會SEMICON JAPAN 展會時(shí)間：2020年12月17-19日 展會地點(diǎn)：日本東京 展會周期：每年一屆 主辦單位：SEMI Japan 組展單位：中展遠(yuǎn)洋-國際展會 展會簡介： 每年一屆的日本半導(dǎo)體展會將于2020年12月17-19日在日本東京有明會展中心展出。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年日本半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到14321平方米，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模28223人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織，及最具影響力半導(dǎo)體展會，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺灣半導(dǎo)體展，美國西部半導(dǎo)體展。SEMICON JAPAN 2020將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。中展遠(yuǎn)洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務(wù)。 上屆數(shù)據(jù)： 2019年的日本半導(dǎo)體展會于2019年12月在東京有明展覽中心展出，參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達(dá)14321平方米，到場觀眾共28223名，其中共有1568位來自海外，52%來自韓國，14%來自中國，14%來自臺灣，8%來自美國，2%來自德國，2%來自新加坡，1%來自香港，1%來自馬拉西亞。 展品范圍: 半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備; 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等； 導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 半導(dǎo)體光電器件； 光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備; 電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。

參展范圍

展品范圍: 半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備; 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等； 導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 半導(dǎo)體光電器件； 光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備; 電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：馬露

聯(lián)系手機(jī)：17801098950

聯(lián)系電話：4639-52904639

E-mail：malu1@iebcexpo.com

詳細(xì)地址：北京市朝陽區(qū)北苑路金泉時(shí)代3單元20層

我要參展

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