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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2019全球半導體產(chǎn)業(yè)(武漢)博覽會

距開幕0天
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2019全球半導體產(chǎn)業(yè)(武漢)博覽會

舉辦時間：2019/08/28---2019/08/30

舉辦展館：武漢市漢陽區(qū)鸚鵡大道619號

主辦單位：國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）|重慶汽車工程學會|重慶市電子學會|重慶市電源學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

協(xié)辦單位：重慶市半導體行業(yè)協(xié)會|重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟|深圳市半導體行業(yè)協(xié)會等

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展會概況

2019全球半導體產(chǎn)業(yè)(武漢)博覽會 展會主題：核“芯”科技 創(chuàng)造未來 支持單位：中國汽車工業(yè)協(xié)會 主辦單位：國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE） 重慶汽車工程學會 重慶市電子學會 重慶市電源學會 協(xié)辦單位：重慶市半導體行業(yè)協(xié)會 重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 陜西省半導體行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 大連市半導體行業(yè)協(xié)會 四川省電源學會 承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司 展會時間：2019年8月28-30日 展會地點: 武漢國際博覽中心 展會規(guī)模：20000㎡ 參展企業(yè)400家 專業(yè)觀眾15000名 活動論壇：第二屆半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術論壇 半導體儲存技術峰會 新產(chǎn)品新技術發(fā)布會 產(chǎn)業(yè)市場背景： 半導體的發(fā)展至關重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導體發(fā)展非常重視。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的首位。 武漢在集成電路領域的發(fā)展在半導體產(chǎn)業(yè)最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%。作為我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重要城市，以存儲半導體為核心的武漢中國光谷在全國乃至全球已有一席之地，培育了長江存儲、武漢新芯等一批產(chǎn)業(yè)。 展示范圍：1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等; 5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等； 6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等； 7、IC設計與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。 9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、 協(xié)會單位等。 目標觀眾群體： 智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。 收費標準： 精裝標準展位（3m×3m） 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個 境外企業(yè) USD 3500／個 光地（36㎡起） 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400／㎡ 封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000 拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內(nèi)頁RMB 10000 桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個 展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期 參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張） 大會誠征協(xié)辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。 聯(lián)系方式 聯(lián)系人：劉 芹 17310706301 郵 箱：2803048122@qq.com

參展范圍

展示范圍：1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉芹

聯(lián)系手機：17310706301

聯(lián)系電話：023-17310706301

E-mail：2803048122@qq.com

詳細地址：重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7

我要參展

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