產(chǎn)品詳情
1、錫膏印刷在貼片加工環(huán)節(jié)中屬于比較靠前的位置，這里比較重要的是網(wǎng)部，首先要確定網(wǎng)部是否完全符合電路板的印刷要求，在實際加工中一般都會先試印幾塊板材，確定已加工到成品后再進(jìn)行批量貼片加工。印花后的板材必須進(jìn)行質(zhì)量檢驗，確保無多錫、少錫、連錫、偏色等不良現(xiàn)象發(fā)生。
2、小物料貼裝小物料貼片加工一般采用CP機(jī)，能快速貼裝物料。正式加工前應(yīng)做好充分的準(zhǔn)備工作，如材料、機(jī)械等，以免加工過程中因慌亂造成加工不良現(xiàn)象。
3、大物料貼裝這加工工藝一般采用XP機(jī)，對CP不能進(jìn)行貼裝的大物料進(jìn)行加工。
4、爐前QC是爐前QC加工不可缺少的質(zhì)量保證環(huán)節(jié)，嚴(yán)格執(zhí)行爐前QC，可以保證所有半成品在進(jìn)行過爐加工之前都能達(dá)到質(zhì)量要求，一般是針對漏料、偏料等問題進(jìn)行檢驗和修正。
5、同時，焊條焊縫在焊接過程中的位置也是相當(dāng)重要的，焊條焊縫質(zhì)量直接關(guān)系到焊條的質(zhì)量，焊條焊縫質(zhì)量在某些方面可以說是影響焊條質(zhì)量的重要因素之一。焊接時應(yīng)注意的主要問題有爐溫、預(yù)熱、適合焊接溫度等。
6、爐后QC加工質(zhì)量是加工廠突出的方面，有了質(zhì)量保證，才能在這個競爭激烈的行業(yè)中生存。焊接后還可能出現(xiàn)一些小缺陷，如空焊、虛焊、連焊等常見的焊接問題，所以在這里也是需要進(jìn)行質(zhì)檢的。
7、質(zhì)量保證抽查這一步驟，可以大致判斷出我們產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，即質(zhì)量。誠然，抽檢時一定要認(rèn)真做好每一步，不要錯過SMT加工的每個細(xì)節(jié)，這樣才能保證電子加工產(chǎn)品質(zhì)量。
8，入庫前的一步：進(jìn)庫也要注意，要包裝整齊，并妥善保管、運輸和保護(hù)。這將為客戶提供很好的體驗。
以上就是小編介紹的smt貼片加工時每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要注意到的問題啦，希望看完之后能對大家有所幫助!公司的目標(biāo)是共贏、守信、凝聚人心，以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募夹g(shù)，優(yōu)良的品質(zhì)，完善的服務(wù)不懈的為客戶創(chuàng)造價值。
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