產(chǎn)品詳情
封裝設(shè)備 封裝工程將是為未來高精密攜帶式電子機(jī)器的主要核心技術(shù)。日本HD高精密組合諧波SHG-58-100-2UH 這是以為封裝工程技術(shù)能將各種微小半導(dǎo)體元件, 密封于一小空間內(nèi),除體積小之外,功能更大。 引線 引線封裝
市場上第一種獲得廣泛接納的封裝是雙列直插式(DIP,D日本HD高精密組合諧波SHG-58-100-2UHual In Line),可用陶瓷和塑料封裝體。這種封裝于20世紀(jì)60年代未開發(fā)出來,正如其名,引線從封裝兩邊引出,并與封裝垂直。這是低成本封裝,電氣性能相對 較差,通過將引腳插到電路板的通孔中,便可將封裝安裝在PCB上,引線會在電路板的日本HD高精密組合諧波SHG-58-100-2UH另一面夾斷,再利用波峰焊接技術(shù)來焊接。