IRF540NSTRLPBF TO-263貼片N溝道場效應管IRF540NS 100V33A

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第1年

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詳細參數(shù)
品牌NS型號IRF540NSTRLPBF
封裝形式其他導電類型雙極型
封裝外形扁平型集成度小規(guī)模(<50)
加工定制否

產(chǎn)品詳情

國際整流器公司先進的HEXFET®功率mosfet采用先進的加工技術，實現(xiàn)極低的導通電阻硅面積。這一優(yōu)勢，再加上xfet功率mosfet眾所周知的快速開關速度和堅固耐用的器件設計，
為設計人員提供了一個非常高效和可靠的器件，可用于各種應用。D2Pak是一種表面貼裝電源封裝，能夠容納高達HEX-4的芯片尺寸。它提供了高的功率能力和低可能的電阻在任何現(xiàn)有的表面貼裝封裝。
d2pak適用于大電流應用，因為其內(nèi)部連接電阻低，在典型的表面貼裝應用中耗散高達2.0W。通孔版本(IRF540NL)可用于低輪廓應用。
特點：
先進工藝技術
超低導通電阻
動態(tài)dv/dt值
175°C工作溫度
快速切換
完全雪崩額定

溫馨提示

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