利鼎LD-2103集成電路灌封膠 耐高低溫環(huán)氧樹脂電子絕緣密封膠

數(shù)量(千克) 價格
9999 35.00元/千克
  • 最小起訂: 1千克
  • 發(fā)貨地址: 河北 石家莊
  • 發(fā)布日期:2022-02-11
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石家莊利鼎電子材料有限公司

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  • 所在地區(qū):河北 石家莊
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詳細參數(shù)
品牌利鼎型號LD-2103
產(chǎn)品名稱集成電路灌封膠硬化/固化方式常溫硬化
主要粘料類型合成熱固性材料基材環(huán)氧樹脂
物理形態(tài)無溶劑型性能特點耐高低溫
用途集成電路灌封

產(chǎn)品詳情

一、產(chǎn)品介紹:

LD-2103灌封膠是雙組份耐高低溫環(huán)氧樹脂灌封材料,常溫/加溫固化,固化過程中放熱量低,收縮率低,無溶劑,無腐蝕,對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。

二、產(chǎn)品特點:

1、粘接性好,對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好;

2、流動性好,可澆注到細微之處;

3、固化過程中收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮性能;4、耐高低溫-45-180度,耐冷熱沖擊;

5、韌性好,抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。

三、技術參數(shù):

測試項目

測試或條件

組分A

組分B

固化前

外 觀

目 測

粘稠液體

棕黃色液體

粘 度

25℃,mPa·s

9000~13000

20~100

密 度

25℃,g/ml

1.75±0.05

1.05±0.05

保存期限

室溫密封

六個月

六個月

混合比例

重量比:A:B=100:(20-25)

可操作時間25℃,min

15~60

完全固化時間h,25℃

6-24

固化后

硬度Shore-D,25℃

75±5

耐高低溫 ℃,

-45-180

體積電阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面電阻率Ω

≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm

≥20

四、使用工藝:

1、計量: 準確稱量A組分和B組分(固化劑)。注意在稱量前,對膠液應適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

2、攪拌:將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化:灌封好的制件開始固化,固化后可進入下道工序。

五、、包裝規(guī)格:

30KG/套(A膠料25KG,B固化劑5KG),小包裝6公斤每套或12公斤每套。

六、貯存及運輸:

1、陰涼干燥處貯存,貯存期為6個月(25℃下)。



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