產(chǎn)品詳情
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
相比傳統(tǒng)波峰焊：節(jié)省20%助焊劑；節(jié)省30%用電；錫氧化量減少30%；機(jī)器保養(yǎng)時(shí)間縮短50%
智能. 穩(wěn)定. 節(jié)能. 保養(yǎng)快捷簡(jiǎn)便！
整機(jī)特點(diǎn)
1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用磷化噴塑處理工藝,不掉漆，經(jīng)久耐用。
2、熱風(fēng)預(yù)熱：模塊式預(yù)熱， 對(duì)流熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，變頻調(diào)節(jié)風(fēng)量，使PCB獲得完美的預(yù)熱效果。
3、合金鏈爪：配雙鉤爪+山字型軌道
4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。
5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。
6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，整體可拉出，并可拆卸，快速清潔維護(hù)；
9、冷卻模塊:大風(fēng)量上下急冷模塊
10、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
11、人機(jī)界面：采用自主品牌電腦，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
12、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)：可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。
13、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
14、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，最大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。
15、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
整機(jī)技術(shù)參數(shù)
|
PCB板寬度范圍 |
Max.50~350mm |
|
PCB板運(yùn)輸高度 |
750±50mm |
|
PCB板運(yùn)輸速度 |
0~2000mm／Min |
|
PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角） |
3~7度 |
|
PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L（可選） |
|
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
|
波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡 |
|
波峰數(shù)量 |
2 |
|
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 |
600×3=1800mm |
|
預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
3 |
|
預(yù)熱區(qū)功率 |
5×3=15kw |
|
預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
|
加熱方式 |
熱風(fēng) |
|
適用焊料類(lèi)型 |
無(wú)鉛焊料/普通焊料 |
|
錫爐功率 |
13kw |
|
錫爐溶錫量 |
Approx.500kg |
|
錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
|
溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
|
整機(jī)控制方式 |
PLC+電腦 |
|
助焊劑容量 |
Max5.2L |
|
助焊劑流量 |
10~100ml/min |
|
噴霧移動(dòng)方式 |
步進(jìn)電機(jī) |
|
電源 |
3相5線制 380V |
|
功率（總功率） |
max.28kw |
|
正常運(yùn)行功率 |
Approx.8kw |
|
氣源 |
4~7KG/CM2 |
|
機(jī)架尺寸 |
L3600*W1400*H1650mm |
|
外型尺寸 |
L4300*W1450*H1750mm |
|
重量 |
Approx1800kg |
