IBL真空汽相回流焊系統(tǒng)

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上海杰龍電子工程有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號VAC745/VAC765
加工定制產(chǎn)地德國

產(chǎn)品詳情

一、IBL公司簡介

德國IBL公司為國際上最早、最專業(yè)致力于研究、開發(fā)與生產(chǎn)汽相回流焊設(shè)備的公司,三十五年來IBL公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和獨特的高可靠焊接技術(shù),并獲得多項汽相焊接技術(shù)專*,提供SV系列、BLC系列、VAC系列等十余種機型的臺式、單機式、在線式、真空式汽相回流焊系統(tǒng),專業(yè)針對**電子PCB板高精度、高密度、超大規(guī)模SMT器件、大功率模塊、異型器件的多品種、小批量焊接。 IBL公司通過一套嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗程序,對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面的控制,公司通過了ISO 9001 質(zhì)量認(rèn)證體系,提供高可靠焊接設(shè)備,在國際航空、航天、電子通信等**電子領(lǐng)域占有80%以上的市場。

德國IBL公司汽相回流焊接系統(tǒng)采用壓飽和汽相傳熱原理及汽相層真空技術(shù),具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保低成本運行等特點,滿足軍品多品種、大批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、**電子等領(lǐng)域。

二、汽相加熱工作原理

汽相加熱方式是利用液體在腔體中加熱沸騰后,在液體表面形成的一層穩(wěn)定高度和溫度的汽相層,當(dāng)被加熱工件進(jìn)入汽相層后,高溫汽相蒸汽遇到溫度相對較低的被加熱工件進(jìn)行冷凝熱交換,被加熱工件的溫度在可控的升溫速率下逐步加熱到焊接所需溫度。部分汽相蒸汽冷凝成液體,流回到主加熱槽,主加熱槽體下的加熱器不斷提供熱能加熱液態(tài)汽相液持續(xù)補充新的汽相層蒸汽。由此周而復(fù)始,直至被加熱工件的溫度與汽相液蒸汽的溫度完全一致。因為汽相層中不同位置的溫度完全一致,即汽相液的沸點溫度(氣壓不變沸點穩(wěn)定),因此不會產(chǎn)生過冷過熱現(xiàn)象。

同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL專*的平穩(wěn)雙軸水平垂直傳動系統(tǒng),可將氣相層細(xì)分成20個不同升溫速率的溫區(qū),精確和靈活地控制需要的焊接溫度曲線,有效實現(xiàn)準(zhǔn)確、穩(wěn)定的焊接溫度曲線控制。

汽相液的沸點可由使用者根據(jù)被加熱對象所需溫度而事先選擇,例:37/63晶化溫度183℃的焊料可選用215℃沸點的汽相液,無鉛焊217°C的焊料可選用240℃沸點的汽相液,有鉛/無鉛混裝的焊料可選用235℃沸點的有鉛/無鉛兼容汽相液。汽相蒸汽層的密度為空氣的四十倍,因此會在汽相液面上方形成一個穩(wěn)定的與空氣隔離的汽相層,從而為被加熱工件提供一個無氧的惰性氣體環(huán)境,能夠完全避免焊點氧化現(xiàn)象。

VAC系列真空汽相回流焊接系統(tǒng),采用IBL專*的飽和汽相層中的恒溫真空腔技術(shù),整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中,可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致,對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用,有效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定,從而提高抽真空效果及焊點可靠性,滿足大批量高可靠焊接需求。

三、汽相回流焊相對熱風(fēng)回流焊具有的優(yōu)勢

熱風(fēng)式回流焊爐具有內(nèi)置計算機控制的多溫區(qū)回流焊工藝曲線可調(diào)、在線式運行、生產(chǎn)效率高等特點,比較適合于商用產(chǎn)品的大批量連續(xù)生產(chǎn)。但熱風(fēng)回流系統(tǒng)具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產(chǎn)品需進(jìn)行不同的復(fù)雜工藝試驗等缺陷,汽相回流焊具有明顯的優(yōu)勢:


傳統(tǒng)回流焊不足

汽相回流焊優(yōu)勢

溫度穩(wěn)定性

存在過溫的風(fēng)險,出風(fēng)口的溫度會超過230°C,使得出風(fēng)口附近的加熱溫度達(dá)到270-290℃,極大程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率,加熱溫度超過元器件所能夠承受的最*溫度,可能對元器件造成的熱損傷

 

加熱溫度是由汽相液的沸點決定的,氣壓不變的情況下,液體沸點不會發(fā)生變化,也就不會出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理,溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求(汽相液沸點溫度: 200℃、℃215℃、235℃、240℃等),保證所有元器件和材料的安全

加熱均勻性

受熱不均勻會產(chǎn)生的焊接問題,受到熱量傳導(dǎo)的限制,導(dǎo)致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量,造成受熱不均勻,尤其是那些在隱蔽部位的焊點,可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象”

 

汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的,不會產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象

可實現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量、高可靠焊接,并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性,消除應(yīng)力影響

焊點氧化

焊點在高溫下長時間暴露在空氣中,與氧氣產(chǎn)生反應(yīng),出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,只有施加惰性氣體保護(hù)才能避免,但需要增加額外的機構(gòu)和氣源

焊接過程在汽相層中完成,汽相層(汽相液蒸汽)可提供100%惰性氣氛環(huán)境,汽相焊接中焊點與空氣是完全隔絕的,消除焊點氧化

熱交換面積

熱交換面積小,尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積

由于汽相蒸汽是“無孔不入”,汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面,包括元器件表面的總和,加熱效率會成倍增加

熱交換效率和熱容量

熱風(fēng)回流焊加熱媒質(zhì)是空氣,空氣比熱較小,紅外加熱采用的輻射加熱方式,熱交換效率較低

汽相層直接采用傳到和對流相結(jié)合的方式加熱,熱交換效率高;且汽相層的比熱極大,適用于大熱容量的物體加熱

潤濕效果

無鉛焊焊料的潤濕效果不佳,通常需要在焊接過程中施以保護(hù)性氣體來改善焊點的潤濕效果

汽相回流焊工作環(huán)境提供100%惰性氣氛,不需要施加保護(hù)性氣體,就可以獲得較好的潤濕效果

設(shè)備占地面積和多溫區(qū)

為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花”現(xiàn)象,焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū),才能使溫升保持平緩,因此增加了焊接設(shè)備的總長度

由于在汽相層上方不同高度,實現(xiàn)“多溫區(qū)”效果;汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比,結(jié)果緊湊,占地面積要小得多;可實現(xiàn)超低溫焊接,消除“Popcorn cracking爆米花”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象

能源消耗

由于焊接溫區(qū)的增加,排氣帶走大量寶貴的熱能,以及保護(hù)性氣體的施加,使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高

 

由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低;也沒有因為排風(fēng)而損失的大量熱量(汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的),所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風(fēng)對流回流焊接設(shè)備相比,可減少65%的電力消耗)

日常維護(hù)

需要定期由專業(yè)人員進(jìn)行維護(hù)

獨有的免維護(hù)傳送系統(tǒng),無需維護(hù)

生產(chǎn)成本

增加生產(chǎn)成本

l 電力消耗極大,熱損耗極高

l 購買惰性氣體和施加設(shè)備

l 散熱量大,增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本

l 需要壓縮空氣

l 針對不同的產(chǎn)品,需要調(diào)整設(shè)備,產(chǎn)品試驗成本高

l 需要配備維護(hù)人員

減少生產(chǎn)成本

l 僅需要1/3的能源消耗(與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比)

l 無需施加保護(hù)性氣體

l 沒有大量的熱量排放,減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗

l 無需壓縮空氣

l 設(shè)備適應(yīng)性強,可快速適應(yīng)新產(chǎn)品,可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要

l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng),保證了最少的汽相液損耗, 降低了生產(chǎn)成本,汽相液消耗15-20克/小時.

l 低廉的維護(hù)成本

元器件返修

l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降

l 更高的焊接溫度要求,可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點

l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化

l 焊點的潤濕效果不佳

l 采用自動提升機構(gòu)拆焊元器件

l 不會因過溫?fù)p害元器件

l 不會發(fā)生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況

l 不會發(fā)生氧化

l 極*的潤濕效果

可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進(jìn)行解焊,取下來的器件還可再次使用

開機預(yù)熱速度

一般需要2小時左右,對于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機的生產(chǎn)單位來說,會造成巨大的時間浪費

僅僅需要30-40分鐘即可(數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得)

污染物排放

大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放,散發(fā)出刺鼻氣味,且廢氣對人體有害

全封閉結(jié)構(gòu),無廢氣污染物排放,助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部;無其它污染物排放,無需存儲保護(hù)性氣體;采用新型環(huán)保型汽相汽相液,不含破壞臭氧層的氟化物,完全符合環(huán)保要求


四.技術(shù)支持


上海杰龍電子工程有限公司作為德國IBL產(chǎn)品在中國的總代理商,具有二十八年的電子生產(chǎn)設(shè)備銷售代理和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗,擁有一批高水平的銷售工程師與服務(wù)工程師,IBL公司在上海設(shè)有技術(shù)服務(wù)中心(真空氣相焊接實驗室)和備品備件庫,為客戶提供有力的本地化技術(shù)支持和周到的售后服務(wù)。密切配合客戶作產(chǎn)品技術(shù)介紹、用戶調(diào)研、可行性論證、方案設(shè)計、設(shè)備引進(jìn)、安裝、調(diào)試、培訓(xùn)及維修等一系列服務(wù)。

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